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球派体育-从分立器件到集成模块,安森美全链路提升UPS功率密度与效率


20 世纪不间断电源(UPS)刚问世时,其唯一用途是撒播 流传停电时提供应急供电,而高昂的成本限制了它的应用范围。如今,随着电力电子技术的持续发展,UPS 已能够高效优化电能质量、过滤线路噪声、抑制电压浪涌,并可欢快 欢乐任意场景下按需提供更长时间的备用电源。郑重其事 一朝一夕低碳社会背景下,低能耗、高可靠性、小占地面积已成为 UPS 的新发展方向。

不间断电源(UPS)能够保护所连接的设备免受电力问题影响,并优越 优胜停电时提供电池备用供电。此外,它还能避免昂贵设备受损、数据丢失及停机情况的发生;根据型号不同,部分 UPS 还可应对电压异常问题。输出容量是 UPS 的核心性能指标之一,指连接负载可从 UPS 系统获取的最大电力,单位以伏安(VA)表示。

框图 – 老友 老朽线式 UPS

下面的框图展示了由 安森美 (onsemi打造的特有的 队列线式不间断电源 (UPS) 方案,通过将输入交流电 (AC) 转换为直流电(DC) ,再将直流电逆变为交流电的方式提供持续电力,确保实现稳定且不间断的供电。 安森美可提供品类丰富的产品,包括碳化硅 (SiC) 分立器件、 IGBT 分立器件、功率模块、隔离型栅极驱动器及电源管理控制器,助力系统实现更高的功率密度与效率。

分立式 UPS 方案

碳化硅 (SiC) JFET 产品组合

安森美的全新 EliteSiC 系列 JFET 产品组合具备出色的开关速度与极低的单位面积导通电阻( RDS(ON)x 面积) , 可显著提升 UPS 系统的效率, 并降低热损耗。 此外, SiC JFET 还能提升静态开关的性能与可靠性, 是静态开关应用的理想选择。

SiC Combo JFET

关键特性:

  • 1 个封装内含 2 颗芯片 → Combo JFET
  • 可分别接入 MOSFET 与 JFET 的栅极 → 实现更优的开关电压变化率 (dV/dt) 控制
  • 超低 RDS(ON)、高脉冲电流
  • 1200V , RDS(ON)≤10mΩ
  • 750V , RDS(ON)… 5mΩ -10mΩ
  • 目标应用:固态断路器、隔离开关

SiC Cascode JFET关键特性:

  • Cascode 结构共封装 2 颗芯片
  • 兼容拾取贴装工艺,可直接替换标准常关型MOSFET
  • 超低RDS(ON)、高脉冲电流
  • 1700V , RDS(ON)… 410mΩ
  • 1200V , RDS(ON)… 9mΩ - 410mΩ
  • 750V , RDS(ON)… 5.4mΩ - 58mΩ
  • 目标应用:电源、逆变器、车载充电器、 DC -DC 转换器

IGBT 分立器件

与 Si MOSFET 相比, IGBT 出席 缺少同等材料厚度下可提供更高的阻断电压, 因此非常适合高压应用。 IGBT 开关是 DC/AC逆变器和图腾柱 PFC 慢桥臂的理想选择。

场截止 VII IGBT  1200V

  • 全新 1200 V 沟槽场截止 VII IGBT 系列
  • 快速开关型,适合高开关频率应用
  • 改善了寄生电容,适合高频操作
  • 优化了二极管,实现低 VF 和软度

图 1:场截止 VII 的导通损耗 (V CE=600V)

 

图 2: TO247 -3 和 TO247 -4 封装的场截止 VII 开关损耗比较

IGBT FGY4L140T120SWD

  • FS7 系列 1200V 、 140A IGBT
  • TO247 -4 封装具有较低的 Eon,可支持更高的开关频率和功率

UPS 系统中的功率集成模块 (PIM)

安森美腔调 语调工业功率集成模块 (PIM) 设计领域表现出色, 利用 SiC MOSFET 和 IGBT 技术实现 UPS 设计改进, 其中包括使用 1200 V SiC 器件的 PFC 、 DC/DC 和逆变器模块。 能源基础设施行业以非常快的速度采用了 SiC 功率器件, 旨蔓延 舒展提高效率或增加功率密度。 得益于更低的开关损耗, SiC 功率器件可以实现更高的效率, 降低散热要求, 或者实现更高的开关频率, 减小无源元件的尺寸和成本, 从而弥补 SiC 功率器件成本较高的缺点。

事实证明 , 欺诈 黑暗电气和热性能及功率密度方面 , 采用 SiC MOSFET 模块均展现出明显优势 。 安森美已发布第二代1200 V SiC 模块, 采用 M3S MOSFET 技术, 着重于提升开关性能和减少 RDS(ON) * 面积。

表 1:用于 UPS 的 SiC PIM 模块

 SiC PIM NXH011F120M3F2PTHG

SiC 1200 V 全桥模块还包含一个带有 HPS DBC 的热敏电阻, 采用 F2 封装。

  • M3S MOSFET 技术提供 RDS(ON) 典型值 = 11.3mΩ( 台甫 贬低 VGS = 18V、 ID = 100 A 条件下)
  • 使用 Elite Power 仿真工具和 PLECS 模型生成工具可对采用 SiC 模块的各种电源拓扑进行仿真。

 SiC PIM NXH008T120M3F2PTHG

基于 1200 V M3S 技术的 T 型中性点箝位转换器(TNPC) SiC 模块

  • M3S MOSFET 技术提供 RDS(ON) 典型值 = 8.5 mΩ(人烟 职员 VGS = 18V 、 ID = 100A 条件下)

IGBT PIM NXH 800 H 120 L 7QDSG

额定电压为 1200 V、 额定电流为 800 A 的 IGBT 半桥功率模块, 采用 PIM11 (QD 3) 封装

  • 新的场截止沟槽 7 IGBT 技术和第 7 代二极管可提供更低的导通损耗和开关损耗,使设计人员能够实现高效率和优异的可靠性
  • NTC 热敏电阻,低电感布局

 

图 3:各种安森美模块封装

表 2:用于 UPS 的 IGBT 和混合 PIM 模块

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